成大成電論壇大咖雲集 預言電動車未來趨勢

成大成電論壇大咖雲集 預言電動車未來趨勢

成大電機系主辦的第2屆「成電論壇」今天舉辦,現場大咖雲集。圖/成大提供

成大電機系主辦的第2屆「成電論壇」今天舉辦,現場大咖雲集,包括臺達創辦人鄭崇華、旺宏董事長吳敏求等人都到場,今年論壇主題聚焦在電動車與第三代半導體SiC,達爾集團盧克修在會中表示,預估全球充電樁規模2020年至2027年,將從211.5萬座成長至3075.8萬座,成長14倍,前景可期;漢磊科技董事長徐建華則看好SiC發展,認爲在全球暖化、節能減碳需求下,未來成長會大輻提升。

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今年「成電論壇」主題爲「電動車產業的發展與第三代半導體 SiC 在電動車產業的應用」,成大電機系邀請5位校友到場分享,包含臺達創辦人鄭崇華、前科技部長暨臺大電機系名譽教授陳良基、達爾集團董事長總裁暨執行長盧克修、創惟科技股份有限公司董事長兼執行長王國肇、漢磊科技股份有限公司董事長徐建華,就電動車產業發展與目前第三代半導體 SiC 在電動車產業的應用技術開發、趨勢現況與未來發展進行分享。

成大電機系系友會理事長暨財團法人成電文教基金會理事長的旺宏電子董事長吳敏求表示,旺宏電子從2009年開始拓展車用電子市場,經過多年持續深耕,目前在車用部份的全球出貨量已超過4.4億顆NOR Flash,藉由提供業界最高品質產品,預計2023年每輛豪華車款都會使用旺宏的晶片,躍居車用NOR Flash龍頭!吳敏求期待透過重量級系友的專業論壇,分享交流各產業鏈對於新能源車的展望與挑戰,以互相激發臺灣科技不斷前進的創新思維。

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鄭崇華表示,希望能以電動車作爲載體,設計更爲創新、能源使用效率更高、對社會發展也有正面效益的產品。臺達運用耕耘多年的電力電子核心技術,早在2011年就推出轉換效率高達95%的電動車車載充電器(On Board Charger, OBC),其後更結合原有之電控與馬達驅動等研發實力,成立電動車方案事業羣,成功開發電動車動力系統總成,並順利進入歐美日等主流汽車集團一級供應鏈。

陳良基指出,人工智慧改變人類的食、衣、住、行、育、樂各方面,未來車子的型態也許就像樂高積木的組合,好比是電動車需要結合各種電機資訊與半導體領域技術,以及控制系統的整合,系統整合主導力大增,人才推進貴爲重要任務。臺灣學界針對電動車相關議題已有不少研究,學界可透過產學合作,加速學界研發成果實現,臺灣資通訊科技一直具有相當潛力,亟需仰賴政府規畫策略之支持。陳良基教授期待更多人關注教育,用更好的環境培育優質人才。

盧克修針對第三代半導體功率元件在電動車產業上的應用表示,目前具有市場潛力與價值的寬能隙半導體材料爲碳化矽(SiC)、氮化鎵(GaN),從最早使用於收音機的鍺(Ge)到第三類的碳化矽、氮化鎵特性,介紹其優缺點以及應用範疇,尤以碳化矽材料優於矽材料之處多做說明,是以碳化矽元件爲日後功率半導體主力之一。

盧克修指出,充電相同電量,以家用交流充電需要花費的時間遠比直流充電多,而使用碳化矽可以實現高電壓、大功率以及更簡單的充電器設計,也預估全球充電樁規模2020年至2027年,將從211.5萬座成長至3075.8萬座,7年之內數量成長14倍,其發展前景指日可待。

王國肇表示,隨着駕駛與乘客重視行車品質,「個人化座艙體驗」成爲電動車在充電技術之外另一個設計重點,各家車廠努力提高使用者操控與乘坐體驗,設定在劇場、商務或其他使用情境,使用者必須與汽車建立連結方可使用並控制,透過智慧手機與汽車連結,不管是Lightning或是Android的USB-C,實際溝通的通信協定都是USB通訊協定,而USB-C已將充電、資料傳輸,以及影音傳送三個功能整合在一起。

徐建華提到,第三類(代)化合物半導體 SiC、GaN其高壓、高頻的優越特性較Si基功率及射頻半導體有諸多優勢,但由於偏高的成本及可靠性考量,一直無法在市場上佔有一席之地,隨着通訊技術的進步及人類面臨全球暖化威脅所帶來的節能減碳需求,化合物半導體的應用已逐漸受到重視,包括電動車、綠能、5G基站、6G低軌衛星以及資料中心的伺服器等,化合物半導體都將扮演重要的角色,預期未來市場的年均複合成長率也將大幅提升。未來功率半導體產業必將蓬勃發展,而目前整體產業鏈發展所面對的挑戰仍多,期望更多的企業及人才的投入以及政府,學界的大力支持讓臺灣在現有Si基半導體的傲人成就及堅實基礎下,能夠再造輝煌。

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成大電機系主辦的第2屆「成電論壇」今天舉辦,現場大咖雲集。圖/成大提供

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